데겐도르프, 독일--(뉴스와이어)--임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍(www.congatec.com)이 14세대 인텔 코어 프로세서(코드명 랩터 레이크 S 리프레시/Raptor Lake-S/RPL-S Refresh) 기반 새로운 하이엔드 COM-HPC 컴퓨터 온 모듈을 출시했다고 밝혔다.

기존 conga-HPC/cRLS 컴퓨터 온 모듈을 확장해 설계된 이 모듈은 산업용 워크스테이션과 일부 에지 컴퓨터에서 여러 기록을 달성했다. 또 인텔의 생산 품질 향상에 따른 클럭 주파수 증가로 전체적인 제품군 성능이 향상됐다. 인텔 코어 i7-14700 프로세서 기반의 모듈은 인텔 코어 i7-13700E보다 4개의 E코어가 추가된 총 20개 코어가 내장돼 개선된 성능을 지원한다. 추가 기능으로는 USB 3.2 GEN 2x2의 20Gb/s까지의 개선된 대역폭이다.

유르겐 융바우어(Jürgen Jungbauer) 콩가텍 제품 부문 선임 매니저는 “새로운 conga-HPC/cRLS 컴퓨터 온 모듈은 COM-HPC 클라이언트 사이즈 C 규격 칩셋 제품 가운데 가장 높은 성능 수준을 자랑한다”며 “랩터 레이크 S 기반의 기존 모듈과 호환돼 향상된 성능으로 기존 설계 제품에 훨씬 더 강력한 에너지를 즉시 제공할 수 있을 것”이라고 말했다. 이어 “최적의 성능 향상을 위한 히트싱크(방열판)도 갖추고 있어 개발자들은 콩가텍의 고성능 생태계 내에서 전용 시스템 통합에 필요한 모든 것을 지원받아 활용할 수 있다”고 설명했다.

COM-HPC 사이즈 C 폼팩터(120x160㎜)는 뛰어난 멀티코어 및 멀티스레드 성능, 대용량 캐시와 함께 고대역폭과 첨단 I/O 기술이 결합돼 막대한 메모리 용량 지원을 요구하는 애플리케이션 영역을 지향한다. 엄청난 성능을 요구하는 인공지능(AI) 및 머신러닝(ML)과 함께 워크로드 통합이 필요한 모든 유형의 임베디드 및 에지 컴퓨팅 솔루션에 콩가텍은 리얼타임시스템즈의 실시간 하이퍼바이저 기술을 지원한다. 새로운 COM HPC 사이즈 C 컴퓨터 온 모듈의 타깃 마켓으로는 산업 자동화와 의료 기술 그리고 에지 및 네트워크 기반 기술 애플리케이션 영역을 포함한다. 이 모든 이점은 최대 8개의 고성능 P코어와 16개의 고효율 E코어를 탑재한 하이브리드 성능 아키텍처의 최적화된 컴퓨팅 코어의 성능에서 나온다.

COM-HPC 사이즈 C 폼팩터의 최신 conga-HPC/cRLS 컴퓨터 온 모듈은 다음의 표준 구성으로 제공되며, 인텔 코어 14xxx 시리즈 기종은 모두 새롭게 출시된 제품군이다.

프로세서ㅣP코어/E코어 /스레드 수ㅣ최대 터보 주파수[GHz] P코어/E코어 ㅣ기본 주파수[GHz] P코어/E코어ㅣ스레드ㅣGPU 실행 유닛ㅣCPU 기본 전력[W]

Intel Core i9-14900ㅣ24(8+16)ㅣ5.8/4.3ㅣ2.0/1.5ㅣ32ㅣ32ㅣ65

Intel Core i7-14700ㅣ20(8+12)ㅣ5.4/4.2ㅣ2.1/1.5ㅣ28ㅣ32ㅣ65

Intel Core i5-14400ㅣ10(6+4)ㅣ4.7/3.5ㅣ2.5/1.8ㅣ16ㅣ24ㅣ65

Intel Core i3-14100ㅣ4(4+0)ㅣ4.7/-ㅣ3.5/-ㅣ8ㅣ24ㅣ60

Intel Core i9-13900Eㅣ24(8+16)ㅣ5.2/4.0ㅣ1.8/1.3ㅣ32ㅣ32ㅣ65

Intel Core i7-13700Eㅣ16(8+8)ㅣ5.1/3.9ㅣ1.9/1.3ㅣ24ㅣ32ㅣ65

Intel Core i5-13400Eㅣ10(6+4)ㅣ4.6/3.3ㅣ2.4/1.5ㅣ16ㅣ24ㅣ65

Intel Core i3-13100Eㅣ4(4+0)ㅣ4.4/-ㅣ3.3/-ㅣ8ㅣ24ㅣ65

애플리케이션 엔지니어들은 COM-HPC 클라이언트 타입 모듈용 콩가텍의 마이크로 ATX 애플리케이션 캐리어 보드(conga-HPC/uATX)에 최신 COM-HPC 컴퓨터 온 모듈을 탑재해 이 모듈의 모든 장점과 개선 사항을 초고속 PCIe Gen5 통신과 함께 즉시 사용할 수 있게 됐다.

COM-HPC 사이즈 C 규격의 conga-HPC/cRLS 컴퓨터 온 모듈과 맞춤형 냉각 솔루션 그리고 콩가텍의 모듈 서비스에 대한 자세한 정보는 콩가텍 홈페이지에서 확인할 수 있다.